工程案例
展示中心
8寸dummy wafer
8寸（200MM+/-0.2MM）
厚度：标准厚度（725UM+/-25UM)
Notch：V型。
总厚度变化：不符合标准厚度的硅片小于总量1%。
表面处理方式：单面抛光，背面裸硅色。（无螺纹镜面）
边缘：无崩边，隐裂，微裂。
其他：TTV+TIR+Warp ≤40UM。
包装：晶圆盒。
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8寸（200MM+/-0.2MM）
厚度：标准厚度（725UM+/-25UM)
Notch：V型。
总厚度变化：不符合标准厚度的硅片小于总量1%。
表面处理方式：单面抛光，背面裸硅色。（无螺纹镜面）
边缘：无崩边，隐裂，微裂。
其他：TTV+TIR+Warp ≤40UM。
包装：晶圆盒。