工程案例
展示中心
12寸dummy wafer
12寸（300MM+/-0.2MM）
厚度：标准厚度。（775UM+/- 25UM）
Notch：V型。
总厚度变化：不符合标准厚度的硅片小于总量1%。
表面处理方式：双面抛光（无螺纹镜面）
边缘：无崩边，隐裂，微裂。
其他：TTV+TIR+Warp ≤40UM。
包装：晶圆盒。
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12寸（300MM+/-0.2MM）
厚度：标准厚度。（775UM+/- 25UM）
Notch：V型。
总厚度变化：不符合标准厚度的硅片小于总量1%。
表面处理方式：双面抛光（无螺纹镜面）
边缘：无崩边，隐裂，微裂。
其他：TTV+TIR+Warp ≤40UM。
包装：晶圆盒。